在今日的神雲施全速规Executive Session中，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值 。灵活构建所需的全球AI基础设施。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，焦开I基助力企业迎接未来挑战。础设AI软件生态与AI Pod管理平台 ，栈创系统 、新加

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，则提供模块化数据中心方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。展出最新AI基础设施解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，遥测 、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，满足企业多元化的需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，pPUE更可低至1.03，降低客户对单一供应商的依赖 。可管理、互操作的方式协同管理计算、以"全栈创新 ，以及系统调度等实践经验。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。简化从部署到管理的流程 。

并以12周完成部署的实践成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，云端运算及边缘运算 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，持续延伸至Agentic AI等应用，电力与液冷 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，机柜到丛集层级 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

先进液冷 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可扩展的完整生态体系。数据中心机柜与集群管理，节能高效的服务器解决方案 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，开放架构与液冷需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，释放更高计算性能 。

开放全栈整合，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，使神雲科技在业界独树一帜 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技以全栈整合思维 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，